2021年12月1日，高通方面正式推出了全新一代的智能手機SoC方案：全新一代驍龍8移動平臺（下文簡稱為驍龍8）。對于這款能代表2022年頂級智能手機水準的新旗艦平臺，我們三易生活此前已經進行了較為詳細的相關報道，但是由于各種各樣的原因，當時還無法第一時間對其進行性能實測的跑分和技術分析。

雖然我們也可以選擇等待首發搭載驍龍8的機型上市后，再對其進行測試，但這樣一來，無疑就得讓我們三易生活的讀者朋友需要再多等候幾天了。

好在就在此次驍龍技術峰會期間，我們得到了近距離接觸驍龍8開發機，并可以上手測試的機會。沒錯，此次不需要等到量產機上市，也不用再借助泄露的各種只言片語的跑分截圖，終于可以自己動手、第一時間來對高通這一全新旗艦平臺進行跑分和分析了！

設備簡述：這是一臺你買不到的驍龍8機型

在正式開始分析驍龍8平臺的跑分成績前，我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機。沒錯，盡管造型上看起來并沒有特別出挑之處，但這卻是一款你買不到的設備。

原因無它，因為這是高通推出基于驍龍8平臺的參考設計。換而言之，可能除了高通外，只有少數手機廠商以及軟件開發商能夠拿到這款機型，至于個人用戶想要購買，理論上來說是不太可能的。

當然，實際上如果你只是想要一臺2022年旗艦機型，也完全沒必要去購買這臺高通的參考設計。因為從安兔兔評測所顯示的硬件配置來看，這一參考設計實際上也并不能算得上是各方面都頂尖的“完美旗艦”。

比如說，除了采用全新的驍龍8平臺外，在存儲配置上，這款開發機只配備了8+512GB組合，同時其屏幕也僅為FHD+分辨率，雖然有著144Hz的刷新率，但在顯示效果上自然無法與市面上那些3K、4K級別的旗艦機型相提并論。

與此同時，在后置攝像頭模組上，這款開發機也并沒有配備特別高端的大底、多攝配置。事實上，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，與目前市面上多數兩千余元級別的高性能機型差不太多。而之所以要采用這樣的配置，我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平臺在“計算攝影”算法上的調校水平；另一方面，作為開發套件本身當然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設備配置水準。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機，也就變得順理成章了。

CPU測試分析：多方面更新，10%以上的性能提升

看完了測試對象，接下來就讓我們進入實際跑分分析環節吧。首先需要聲明一點的是，此次我們三易生活對驍龍8平臺開發機的所有測試都是在室內環境，無任何附加散熱的情況下進行，也沒有開啟手機內的任何“游戲模式”或“高性能模式”，并且這一點在后面的對比環節中，我們也會有著進一步的說明。

首先，我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試，驍龍8在這里得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分，那么這是什么概念呢？

簡單來說，我們三易生活現手頭的某款搭載驍龍888的頂配旗艦機型，在同樣的測試項目中單核/多核成績分別為1101分和3615分。并且值得注意的是，這是在配備了輔助冷卻、且存儲組合配置更高（16+512GB）的情況下得到的成績，并非常溫環境下的表現。

因此，可以說驍龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下，CPU單核性能比有額外散熱、且內存大了一倍的驍龍888機型還高出了10%；同時CPU多核性能也比其高出4%。

按照我們以往的測試經驗，驍龍888如果不額外加上輔助散熱，那么其多核性能會有比較大的下降，大約在3200-3300分左右，同時單核性能也會降至1100分以下。而在這種情況下，驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領先幅度，都會穩穩地達到10%以上。

相似的情況，也同樣發生在了使用安兔兔評測時。在安兔兔評測的CPU子項目成績中，這臺驍龍8開發機在CPU算術運算上得到了73018分。相比之下，有輔助散熱的驍龍888+在這一項目的得分約為64800分上下，而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下。相比之下，驍龍8的提升幅度分別達到了12.5%和16.2%。

而在特別考驗散熱能力的多核子項目中，無輔助散熱的驍龍8能輕松得到104338分的成績，比同樣無輔助散熱但內存大了一倍的驍龍888機型（91155分）提升多達14.4%。

請注意，與上代平臺相比，驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什么差異。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A710的大核主頻略微提升了0.1GHz外，幾乎都與上代的驍龍888+相同。

這也就意味著，驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架構設計，以及比前代產品高出50%的L3緩存。

GPU測試分析：輕負載大幅增長50%，重負載性能翻倍提升

如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結果，還只是略微讓人感到驚喜，那么其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現，就幾乎可以用“炸裂”來形容了。

如大家所見，在室溫環境下，我們用這臺驍龍8開發機在安兔兔評測里跑出了超過45萬分的GPU項目成績。要知道，對于一臺無額外散熱的驍龍888機型來說，同樣的項目得分差不多應該在28萬分多一點的水平，這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。

進一步探究子項目的成績，我們也發現了更有趣的結果。與我們手頭的某款驍龍888頂配（16+512GB配置）旗艦機型相比，同樣是在室溫下，驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中，領先幅度大約為50%-60%；而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，則驍龍8的成績甚至可以達到驍龍888的近兩倍之多。

這意味著什么？簡單來說，就是驍龍8在重負載3D處理時更不容易發生過熱降頻（或降頻幅度更小），因此越是更大型的3D場景，優勢相比現有的旗艦平臺反而會更大。

除此之外，在將驍龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代驍龍8系旗艦平臺進行對比會發現，在部分低負載測試（ES3.0曼哈頓離屏）中，從驍龍855一直到驍龍8的這四代平臺，幾乎是一直保持著每一代性能上漲35%左右的“規律”。考慮到低負載測試比較不容易引發GPU節流，因此也可以認為是高通原本的設計目標。但由于目前主流游戲負載基本都已經超過了這個水準，因此能效比顯著提升的驍龍8，反而會在高負載項目中拉開驚人的性能差距。

其他測試與總結：高能效是此次的重點，游戲手機可能會有些難做

除了安兔兔評測、GeekBench和GFXBench外，我們借此機會還對其進行了其他一些常用跑分軟件的測試。

比如說，主要以低負載日常操作為主的PCMARK（Work 3.0項目），我們就先后跑了三次。而三次測試的成績分別為17084、16892和17165，也就是說在連續測試的情況下，并沒有出現逐次降頻降分數的現象。

又比如說，在我們多次使用安兔兔評測進行連續測試時，可以看到跑分前機器的內部溫度其實就不太“涼快”，但在一輪測試跑下來后，溫升的控制卻極為出色，甚至在放了一小會的情況下，溫度還降低了一些。

可以說，至少從我們三易生活在此次測試現場，用配置并不算很極致的開發機所得出的這些成績來看，此次驍龍8平臺在能效比上，相比前代產品有著極為明顯的提升。特別是在開發機本身并沒有強勁的散熱設計、或者運行的是超高負載大型3D測試項目時，這種優勢還會更為明顯。

那么對于即將面世、基于驍龍8平臺的新款機型來說，新平臺的這一特性又會帶來怎樣的影響呢？

我們推測，基于驍龍8平臺未來或將會有更多更為輕薄、同時又能發揮出高畫質高幀率游戲性能的機型出現。因此反過來說，這也就意味著對于游戲手機產品來說，要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機型之間的性能差距，反而可能會變得比較困難，所以游戲手機可能需要在閃存、存儲，或是顯示插幀芯片等方面下更大的力氣。

但總之不管怎么說，全新一代驍龍8移動平臺，都注定會讓2022年的旗艦手機市場更為精彩。

本文來自微信公眾號“三易生活”（ID:IT-3eLife），作者：三易菌，36氪經授權發布。