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7月31日，某財經博主在其個人微博上曝光兩張聊天截圖，并稱半導體行情火熱，某電子首席分析師“怒懟”中芯國際光刻膠負責人“你算老幾?”

業內人士認為，當前給予分析師最大信心的應該是近期半導體相關股票的大漲。同花順數據顯示，自7月1日起，“半導體指數”當月漲幅超過15%。而與火熱的市場形成對比的是，目前半導體行業普遍認為，我國的光刻膠產業在部分領域國產化率較低，供需不匹配，自主研發使得全產業鏈自主可控十分關鍵。

半導體話題之爭引發網友熱議

聊天截圖顯示，在某半導體行業交流群中，一群昵稱為“楊曉松”的群成員表示“國內Arf沒一家能看的”，對此，群昵稱顯示為“陳杭-西南電子”的群成員回應稱“你算老幾?”并表示中芯國際進入實體名單后，完全基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國產設備的成熟工藝，晶圓代工廠并不是半導體的最底層技術，只是芯片設備、材料、工藝的集成商。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教，轉移到缺少國產半導體設備、材料。此外，也有群成員表示“資本市場的人有點自信過頭了”。

該截圖發出后，引發網友熱議。其中，有網友選擇“站”在分析師一邊，認為“中芯國際的也未必比分析師更懂光刻膠”。

然而也有評論對該觀點表示反對，認為楊曉松“作為中國最大，世界前五的晶圓代工廠光刻膠采購負責人，不比一炒股的懂供應商?懂產品質量?”

該首席分析師近期曾對中芯國際做出分析

記者注意到，盡管根據群內備注，陳杭與西南電子相關，但公開資料顯示，陳杭目前是方正證券科技行業首席分析師。其近日在方正證券研究所發布了報告《中芯國際：路在何方?》。文中稱我國目前缺少14/7/5nm先進工藝，也缺少13um/90/65/55nm成熟工藝，韋爾豪威的CIS芯片(55/45nm)、兆易創新的NOR(55/45nm)、匯頂的指紋識別(55nm)、卓勝微/思瑞浦/圣邦的模擬芯片(90nm上下)都需要成熟工藝產能。從目前產業看，中國能實現光伏、LED、LCD面板的全面國產替代，成熟制程芯片也能依靠國產設備、材料、工藝進行生產。

在陳杭看來，回歸基于國產設備的成熟工藝再造，是中國半導體當下最現實的任務，完全基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國產技術的55nm晶圓廠。

研報中，陳杭指出，根據中芯國際招股說明書以及IC insight數據，中芯國際的折合8寸片月產能約為40萬片，遠低于臺積電約270萬片的月產能，而根據華虹官網數據，國內排名第二的華虹半導體月產能僅有22萬片。

他認為，未來中芯國際的三大任務中，通過擴產滿足國產Fabless需求并提供安全可控的代工服務為第一要務，維護存量產能正常運營為第二要務，至于在先進工藝的突破，這不是公司個體所能及，而是要通盤聯合國內半導體設備、材料、IP/EDA廠商一起合作，共同突破的系統性工程。

據了解，楊曉松是中芯國際的技術研發人員，有評論稱其為中芯國際光刻膠采購負責人。

國內廠商積極突破半導體板塊強勢上揚

同花順數據顯示，自7月1日起，“半導體指數”當月漲幅超過了15%。以中芯國際為例，7月20日的收盤價為51.88元/股，7月30日的收盤價達到了64.69元/股。不到10個工作日股價漲超24%，而同期上證綜指下跌了4%。而擁有國產光刻膠生產線的南大光電，7月以來股價已翻倍，累計漲幅112.72%。本土半導體材料龍頭晶瑞股份7月以來上漲69.49%，上海新陽7月以來上漲14.7%。

據了解，楊曉松所提及的ArF光刻膠材料是集成電路制造領域的關鍵材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技術節點的集成電路制造工藝，廣泛應用于高端芯片制造。而長期以來，國內高端光刻膠市場長期為國外巨頭所壟斷，對我國芯片制造具有“卡脖子”風險。

資料顯示，目前前五大廠商占據了全球光刻膠市場80%以上的份額，行業集中度高。面對強烈的市場需求，部分國內廠商包括南大光電等在內正在積極突破。

7月29日，南大光電公告稱，該公司承擔的國家02專項ArF光刻膠項目通過專家組驗收，這種光刻膠可用于90nm-14nm甚至7nm技術節點的集成電路制造工藝，已建成年產25噸產業化基地。值得注意的是，南大光電也提示風險稱，目前ArF光刻膠產品尚未實現規模化量產。ArF光刻膠的復雜性決定了其在穩定量產階段仍然存在工藝上的諸多風險，后續是否能取得下游客戶的大批量訂單，能否大規模進入市場仍存在較多的不確定性。

此外，6月30日，上海新陽也公告稱，公司自主研發的KrF(248nm)厚膜光刻膠產品近日已通過客戶認證，并成功取得第一筆訂單。上海新陽預計于2022年實現KrF厚膜光刻膠的量產，并進一步研發ArF光刻膠。

預計下半年將迎來半導體新股密集上市期

對于光刻膠行業，天風證券此前曾發布研究報告指出，光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的明珠，目前主要被日本、韓國和歐美國家壟斷，特別是ArF浸潤式(28nm及以下)以及EUV等關鍵節點所使用的光刻膠。

報告顯示，光刻膠領域全球市場規模近百億美元，最高端的IC光刻膠預計2020年全球市場規模為16億美元。

我國的光刻膠產業在難度相對較低的PCB領域，國產化率約為50%，但是在IC和FPD領域國產化率僅為5%，供需不匹配，亟需國產化。

值得注意的是，2020年受到新冠肺炎疫情等多個因素影響，近期KrF光刻膠供應受限，影響到了我國的芯片加工，因此自主研發KrF/ArF光刻膠來使得全產業鏈自主可控十分關鍵。

信達證券近期研報指出，截至目前，已有近60家半導體企業完成IPO申報或上市審核，預計下半年將迎來半導體新股密集上市期，建議關注優質新股投資機會。

值得注意的是，當前全球范圍內“芯片荒”仍在持續，明年以后才可能有所緩解。美國英特爾公司首席執行官帕特·格爾辛格認為，半導體供給恢復正常還需一年到兩年。

據悉，今年年初美國半導體重鎮得克薩斯州遭遇寒流出現電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發生火災，令全球半導體供應鏈緊張問題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解，但年內不太可能實現半導體供給正常化。

半導體行情火爆 首席分析師怒懟中芯國際技術人員

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