相信很多蘋果手機用戶都有過這樣的體驗，那就是在火車上、在廁所和電梯里手機根本連接不到網絡，而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用。從iPhone的發展歷程來看，信號一直是老大難問題，在更換英特爾基帶后，信號不好的問題一度變得更加明顯。即便蘋果后續和高通和解，用回高通5G基帶，iPhone的信號問題也依然沒有什么改善。

不過，這個情況似乎迎來了一個轉機。在近日舉行的高通投資者活動上，高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，預計2023年僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。高通的這一說法基本從側面證實了此前的傳聞，蘋果的自研5G基帶應該會在2023年證實，屆時蘋果將會完成處理器、通信基帶的全面自研化。

多年以來，蘋果一直在努力自研基帶芯片，這已經不是什么秘密了。此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基帶也不過是因為自研基帶尚未成熟，需要過渡元器件而已。問題來了，蘋果的自研基帶真的能夠取代高通基帶嗎？在采用自研基帶后，iPhone又會發生哪些變化呢？

蘋果和基帶的愛恨情仇

在開始之前，我們需要先了解一下“基帶”的概念。眾所周知，手機最基礎的功能就是通信，手機通過接收/發送信號實現通信功能，而將這些信號進行合成/解碼的芯片正是基帶芯片。換言之，無論是最基礎的打電話發短信，還是現在的4G上網和未來5G通信，都需要基帶作為手機和網絡之間的橋梁。

如果一款手機沒有基帶和相關的信號傳輸部分，那手機就無法連接數據網絡。反之，如果手機在通信體驗上有了優勢，那么手機也就自然能有更好地體驗。這也是為什么蘋果、三星、華為等手機廠商要在市面上提供了解決方案的情況下，還要自研手機基帶的原因。

然而，在基帶這件事情上，蘋果一直都有一個繞不過去的坎，那就是高通。作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術研發的領頭羊，高通手握上千項CDMA 及其他技術的專利和專利申請。除了芯片的費用外，高通一般還會按照手機整機售價抽取一定比例的專利分成，這也引發了國內外手機廠商強烈的不滿。

基于這一現狀，國內的華為、魅族和國外的蘋果、三星等手機廠商忍無可忍，相繼與高通打響專利戰。在戰爭愈演愈烈的情況下，蘋果果斷棄用高通基帶，轉向英特爾基帶的懷抱，然而英特爾基帶的拉胯表現，卻讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產品陷入了“信號門”，蘋果的產品口碑險些隨之一落千丈。

進入5G時代后，因為芯片制程工藝拉胯的原因，英特爾發布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程），同時還因為各種問題導致量產時間一拖再拖，嚴重影響了iPhone 12的測試和開發，導致蘋果最終只能花錢和高通和解，以此保證iPhone 12系列的正常上市。

蘋果在想盡一切辦法擺脫對高通零部件的依賴，然而這并不是一件簡單的事情。和自己關系還算友善的英特爾，基帶業務拉胯到影響產品風評；想生產出好的產品，那就必須受到其他巨頭的掣肘。或許正是因為核心元器件受制于人的不快感，使得蘋果堅定了要自研基帶芯片，甚至是收購英特爾基帶業務的決心。

蘋果基帶的自研之路

從某種意義上來說，自研基帶可以說是業內的一塊香饃饃。幾乎全球所有頂級芯片廠商都想擁有自主產權的基帶產品，也都做過不少嘗試，但不管是德州儀器、Marvell（邁威）、英偉達、飛思卡爾、博通還是ADI，這些全球頂尖的芯片巨頭，全都在基帶上嘗盡了苦頭。

為何研發擁有自主產權的基帶如此困難？個人認為，其中存在著兩大難點。

首先，通信專利技術的集中化，讓這些廠商難以實現突破。要想研發擁有自主產權的通信基帶，就必須獲得相關的通信專利授權，而這些通信協議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信運營商的手里。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通信專利技術的缺失，在4G時代退出了基帶業務。

其次，則是經驗技術方面的缺失。要想研發擁有自主產權的通信基帶，廠商不僅要有半導體芯片設計的相關知識，還必須掌握移動通信系統的底層知識。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現連接和傳輸，如何在偏僻的環境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網絡運營商做好兼容適配工作，這些產品的調整是需要大量商用數據來進行的。

蘋果解決問題的方法很簡單，那就是一如既往地“研發+收購”。2019年6月25日，蘋果官方正式宣布，花費10億美元整體收購英特爾的基帶業務。通過此次收購，蘋果會吸納約2200名英特爾基帶部門的研發人員，同時還會得到若干專利、設備和租約，涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作等方面。

盡管英特爾的基帶業務在行業中雖算不上最好，但它也代表著手機產品背后的“核心技術”，實打實地擁有著相關專利和研發經驗。對于蘋果來說，比起從零開始研發通信基帶，肯定還是在“英特爾基帶”的基礎上研發通信基帶更加合理。這一波收購，可以說是把蘋果自研基帶的兩大難點一次性解決。

iPhone的未來會怎樣？

對蘋果而言，自研的優勢顯而易見。根據iPhone 12的BOM成本分析，iPhone 12 Pro上最貴的元器件既不是三星的OLED屏，也不是5nm的A14仿生處理器，而是驍龍X55 5G基帶。據悉，蘋果采購X55基帶的成本大概90美元，而A14仿生芯片的成本其實才40美元。蘋果自研基帶，意味著可以降低綜合成本，繞開高通的專利壁壘，避免被高通“卡脖子”“收保護費”。

不僅如此，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節奏進行開發，更好地與自家產品、功能適配。現在智能手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。可以預見，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路，避免外掛基帶占用更多主板空間，對發熱控制、省電也有一定的幫助。

對消費者而言，他們并不會在乎商場上的爾虞我詐，也不在乎蘋果自研基帶的難度究竟有多高，他們在乎的只有一件非常簡單的事情：“用上自研芯片，蘋果是不是就能改善iPhone的信號問題了？”

個人認為，答案可能和大家想象的不太一樣。首先，蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團隊的研究成果，而英特爾的基帶產品在市場上可以說是出了名的“落伍”，在產品能耗、通信能力、網絡性能等各方面均不如同類產品，其研發的5G基帶XMM 8160更因為糟糕的表現，致使蘋果決定和高通和解。

蘋果在通信市場本身就是個新人，再加上英特爾基帶這個市場上的“吊車尾”，想要在短時間內研發出超越高通基帶的自研基帶產品，多少有些癡人說夢。從目前的消息來看，蘋果自研基帶只是說可以量產了，但是實際的信號體驗還是個謎。

其次，影響手機信號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統、天線性能、整機的設計、天線的排布等硬件因素，以及軟件的優化、系統的BUG等軟件因素都可能直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號問題。蘋果用戶值得擁有出色的網絡訪問體驗，但愿未來的iPhone不會再出現天線門或是信號門類似的尷尬吧。

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