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  • 150類(lèi)崗位占比超6成!阿里巴巴啟動(dòng)2023屆校園招聘

    2月28日,阿里巴巴正式啟動(dòng)2023屆校園招聘——技術(shù)類(lèi)崗位數(shù)量和類(lèi)型均連年新增,在150類(lèi)職位占比超6成。

    據(jù)了解,今年春招面向2022年11月至2023年10月畢業(yè)的海內(nèi)外應(yīng)屆畢業(yè)生,共開(kāi)放11大類(lèi)、超過(guò)150類(lèi)職位,包括芯片、研發(fā)、算法、運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)品、設(shè)計(jì)等,分布在杭州、北京、上海、廣州、深圳、成都等50+海內(nèi)外城市。

    其中,技術(shù)類(lèi)崗位占比超過(guò)60%,芯片等核心關(guān)鍵技術(shù)崗位連年增多,今年也再次新增全棧工程師、硬件研發(fā)工程師等10個(gè)技術(shù)類(lèi)崗位。

    據(jù)行業(yè)人士透露,阿里巴巴此前一直“暗藏”的頂尖校招技術(shù)人才項(xiàng)目——“阿里星LAB”,也極有可能在本次春招正式啟動(dòng),首批將面向全球招募數(shù)百名頂尖技術(shù)人才。

    此前,阿里巴巴集團(tuán)董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官?gòu)堄略谂c阿里年輕技術(shù)人交流時(shí)曾“劇透”:不僅是“阿里星LAB”,阿里未來(lái)將持續(xù)全力開(kāi)拓空間,為頂級(jí)的年輕人才創(chuàng)造更大、更寬松、更充分的發(fā)展舞臺(tái)。

    標(biāo)簽: 校園招聘 阿里巴巴 崗位占比 技術(shù)人才