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國產(chǎn)手機(jī)在高端手機(jī)市場上的拼搶，刺激著上游芯片廠商的業(yè)績，也加快了5G芯片的迭代速度。

3月1日，在高通發(fā)布5G基帶芯片平臺驍龍X70后，它的老對手聯(lián)發(fā)科再次向中高端手機(jī)芯片市場發(fā)起了“圍剿”，推出采用臺積電5nm制程的天璣8000系列。而在一個(gè)月前，高通的驍龍8 Gen 1與聯(lián)發(fā)科的芯片天璣9000的發(fā)布時(shí)間相差不到10天。

爭搶全球首款4nm制程手機(jī)芯片的“火藥味”還未消散，高端市場手機(jī)芯片的“放量之戰(zhàn)”就已開始。“在華為海思份額逐漸萎縮的同時(shí)，5G芯片市場開始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)。”一位國產(chǎn)手機(jī)負(fù)責(zé)人對記者說。

聯(lián)發(fā)科、高通拼搶高端手機(jī)芯片市場

從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內(nèi)安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機(jī)廠商爭奪的“關(guān)鍵戰(zhàn)場”。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美金以上價(jià)位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%-8%的提升。而受益于多個(gè)安卓品牌在高端手機(jī)市場的放量，部分上游手機(jī)芯片廠商的業(yè)績也創(chuàng)下了歷年來的新高。

記者注意到，2021財(cái)年，高通全年?duì)I收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長63.6%。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達(dá)新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，為歷年最高。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做任何回復(fù)。

但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。

“天璣9000代表的是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的一步，打破市場一家獨(dú)大的局面，而天璣8000系列的目標(biāo)市場定位高端市場。”3月1日，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏對包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，3000元以上消費(fèi)群體的銷售量陸續(xù)增加，整個(gè)高端市場是兵家必爭之地。

陳俊宏認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在高端市場上要靠“團(tuán)戰(zhàn)”概念，產(chǎn)品布局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場的格局也會(huì)出現(xiàn)一定的變化。

但從目前高端手機(jī)芯片的影響力來看，高通依然以絕對優(yōu)勢占領(lǐng)市場。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財(cái)年高通在安卓手機(jī)上的收益超過最大競爭對手40%。

高通內(nèi)部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過去聯(lián)發(fā)科的增長更多受益于中低端市場的增長。

目前，高通也在加快5G芯片的全產(chǎn)品布局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)期間正式公布5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產(chǎn)品。高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，借助AI架構(gòu)增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)連接、能源管理等性能。

誰主5G芯片市場沉浮?

“5G的到來將加速智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的增長，5G集成芯片(主要是6GHz以下)將開始成為一種競爭優(yōu)勢，推動(dòng)5G向各個(gè)價(jià)格段普及。”調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在一份報(bào)告中指出，隨著海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等主要供應(yīng)商推出5G智能手機(jī)芯片，市場的競爭將會(huì)更加激烈。

“高通此前在三星的制程上遇到了節(jié)奏問題，這給采用臺積電制程的聯(lián)發(fā)科有了追趕的空間。”一接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示，在市場空間上，聯(lián)發(fā)科是海思“跌倒”的最大受益者，在國內(nèi)手機(jī)廠商搶占華為市場的同時(shí)，中高端手機(jī)芯片的需求量大大增加，而相較于高通的芯片價(jià)格，聯(lián)發(fā)科有更多的選項(xiàng)，并且在產(chǎn)能上，臺積電有較大優(yōu)勢。

“臺積電在先進(jìn)制程上的產(chǎn)能由蘋果和聯(lián)發(fā)科承接。”上述人士說。

從國內(nèi)手機(jī)芯片的市場占有率來看，華為的海思以及高通在2020年以前占據(jù)著市場的絕大部分份額。

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research公布的2020年第一季度中國手機(jī)處理器市場數(shù)據(jù)顯示，一季度，華為海思市場份額達(dá)到43.9%位列第一，出貨量2221萬片。高通和聯(lián)發(fā)科分別以32.8%和13.1%的市場份額位列二、三位，蘋果以8.5%的市場份額位列第四名。

但在CINNO Research公布的最新數(shù)據(jù)中，2021年中國智能手機(jī)SoC市場終端銷量前五的供應(yīng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。其中，聯(lián)發(fā)科全年出貨量1.1億顆，同比增長42.5%，位于第二位的高通全年出貨量為1.07億顆，同比增長24.2%，華為海思全年出貨量為3020萬顆，同比下降68.6%。

相較2020年華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果的“兩超，一強(qiáng)”競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

對于未來市場競爭趨勢，中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機(jī)廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。“從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權(quán)，因此誰能保證先進(jìn)工藝的話語權(quán)，將會(huì)對下一階段的競爭帶來有效助力。

聯(lián)發(fā)科、高通拼搶高端手機(jī)芯片市場 國產(chǎn)手機(jī)瘋狂補(bǔ)位！

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