英特爾最近爆出了多款12代處理器，性能強勁大有終結AMD YES！的勢頭。AMD也沒有停滯不前，積極主內產品升級迭代。2022年對AMD來說很關鍵，除了5nm Zen4架構的銳龍/霄龍處理器之外，顯卡也要升級到Radeon 7000系列，基于RDNA3架構，首次采用小芯片架構，5nm及6nm芯片合體，最新傳聞功耗超過400W。

AMD這邊的RDNA3架構顯卡會使用小芯片設計，其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會采用雙芯片封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD)，5nm工藝制造，以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝制造。

最新消息顯示，RDNA3架構顯卡的頻率依然可以達到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，這將是RX 6900 XT顯卡的 三倍，也就是說性能提升200%。

RX 7900 XT的性能很吸引人，不過伴隨高性能的還有高功耗，爆料稱其核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W。