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太超前了，正如在iPhone 13系列發(fā)布前就出現(xiàn)了iPhone 14系列的消息那樣，我們?cè)谔O果M2系列芯片發(fā)布之前也迎來(lái)了M3芯片的消息，這距離蘋果發(fā)布最后一款M1變體版本M1 Ultra才過(guò)去不到兩個(gè)月。

當(dāng)然，對(duì)于存在于爆料消息中的M2芯片我們實(shí)際上也知之甚少，首款M2設(shè)備也沒(méi)有明確的發(fā)布時(shí)間表，但似乎蘋果已經(jīng)在為Mac和iPad開發(fā)第三代芯片了。“接二連三”地帶來(lái)新產(chǎn)品，蘋果在自研芯片的道路上大踏步前行。

在最新一期的Power On時(shí)事通訊中，記者M(jìn)ark Gurman表示，搭載M3芯片的iMac已經(jīng)在開發(fā)中。雖然目前尚不清楚這款芯片將使用什么樣技術(shù)、會(huì)帶來(lái)何種提升，但有趣的是，蘋果已經(jīng)將其入門級(jí)處理器瞄準(zhǔn)了另一款iMac。

目前，Gurman認(rèn)為蘋果正在開發(fā)幾款搭載M2芯片的設(shè)備，不同規(guī)格的芯片版本對(duì)應(yīng)不同的設(shè)備。

M2芯片適用于新MacBook Air、入門級(jí)MacBook Pro和Mac mini;M2 Pro和M2 Max 芯片適用于新款14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro;M2 Ultra芯片適用于Mac Pro。

Gurman表示M2芯片最早可能在6月登陸，他認(rèn)為蘋果可能計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布一些新的Mac。

而關(guān)于M3版本的iMac設(shè)備，Gurman表示，“我聽說(shuō)M2芯片并不是唯一在蘋果內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試的芯片。如果您正在等待新的iMac，我聽說(shuō)該臺(tái)式機(jī)的M3版本已經(jīng)在開發(fā)中——盡管我想它最早要到明年年底才會(huì)推出。此外，對(duì)于那些詢問(wèn)的人，我仍然認(rèn)為 iMac Pro即將推出，只是不會(huì)很快。”

另?yè)?jù)外媒獨(dú)立消息來(lái)源證實(shí)，蘋果確實(shí)正在開發(fā)所有這些M2 Mac設(shè)備，而值得一提的是，下一款iMac可能會(huì)在明年晚些時(shí)直接搭載M3芯片，跳過(guò)M2芯片。目前官網(wǎng)上唯一在售的iMac是去年5月份發(fā)布的搭載M1芯片的24英寸版本。

蘋果自研芯片再添新成員！入門級(jí)處理器瞄準(zhǔn)另一款iMac

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