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時隔多年，聯發科再次殺回旗艦芯片領域。

36氪獲悉，聯發科今日發布了智能手機旗艦芯片天璣9000。聯發科方面給出的數據相當亮眼，這顆芯片是全球目前首顆采用臺積電4nm制程的芯片，安兔兔跑分超過100萬，GeekBench 5.0多核分數超過4000分，這兩個分數也是目前最高。

首先是CPU部分，天璣9000采用了Arm v9的最新架構，核心的構成包括：1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。聯發科官方數據顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這也讓游戲體驗更佳，據介紹，天璣9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。

拍攝能力也是這次天璣9000的主要賣點。天璣9000這顆SoC當中配備了一顆18位HDR-ISP圖像信號處理器，在實際應用上，能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，以及最高支持3.2億像素，這顆ISP的照片處理速度還達到了90億像素/秒。

參數

AI能力也是聯發科芯片近來一直在強調的能力。天璣9000用上了聯發科的第五代APU，據介紹性能和功效均提升4倍。

內存方面，天璣9000支持LPDDR5x內存，速率最高可以達到7500Mbps，相比今年的芯片，帶寬和能效都有不小的提升。

連接性上，天璣9000也有突出的參數表現。包括是全球首款支持藍牙5.3的芯片，支持3CC多載波聚合。

從這次天璣9000的發布時機也可以看出聯發科決戰高端的斗志——剛好卡在高通旗艦芯片驍龍898發布的前十天。

在4G時代，聯發因為GPU的問題屢次進軍高端失敗，逐漸失去小米OV等主流廠商的認可，淪為低端機型的選擇。5G時代里的聯發科能否擺脫高端陰影，取決于這顆天璣9000后續的市場反響，以及高通接下來旗艦芯片的表現。

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最前線丨聯發科殺回高端競爭，天璣9000為首款4nm芯片