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36氪獲悉，近日，蘇州捷研芯電子科技有限公司（以下簡稱“捷研芯”）宣布完成近5000萬元的A輪融資。本輪融資由盈富泰克領投，乾融資本、原股東跟投。2021年初，捷研芯剛完成由雨逸資本領投，置柏投資跟投的Pre-A輪融資。

捷研芯成立于2015年，創始團隊出自著名半導體公司和中科院，擁有獨立知識產權的MEMS后段制造工藝、封裝、測試、模塊化技術。公司主要為Fabless設計公司、終端方案商以及工業、汽車、消費電子的制造商提供MEMS傳感器和系統集成模塊從設計到量產的封測技術服務、系統集成解決方案。

與IC封測不同，MEMS行業的封測是制造工藝的一部分，直接決定器件性能，封測環節的直接材料和加工費占器件成本的一半以上。封裝工藝、模組集成設計及封裝材料直接制約射頻濾波器產業的發展。

在MEMS器件中，射頻MEMS在全球和中國范圍內都是需求量最大的產品，根據東方證券研究所數據顯示，射頻MEMS在全球MEMS器件中占比高達19.2%，在中國市場則占比達25.9%。在射頻市場中，濾波器占比約50%(SAW占35%，BAW占15%)，功率放大器占比約30% ，是占比最大的兩類產品。

市場規模上，根據 IHS 的數據，2019 年全球MEMS 市場規模為 165 億美元(折合人民幣千億以上)。國內市場方面，根據賽迪智庫的統計，2019 年MEMS市場規模約 600 億元，占全球市場比例約 54%，且國內市場增速持續高于全球。

MEMS產品的制造與封測和IC產業不共用同一套產線，目前，封測國內規模MEMS封測產線數量較少，工藝能力單一，不能滿足多樣化和模組化的需求。

捷研芯CEO申亞琪告訴36氪，射頻器件在35項中國卡脖子關鍵技術中排名第七(科技日報)，目前國產化率3%左右，濾波器近百億美元的市場，完全被村田，高通等日美射頻器件寡頭壟斷；而國產濾波器整體處于研發階段，少數公司取得突破。

MEMS封測目前的產品發展方向，是向模組化和智能化方向發展，采用模組方式進行而非單立器件；且通過多傳感器融合與協同，帶來智能化的提升。

成立之初，捷研芯以MEMS器件多樣化的封裝工藝開發，封裝架構的設計為主營業務，伴隨國內微納器件以及智能傳感器產業的快速發展，捷研芯先后在國內開發了MEMS氣體傳感器封裝工藝、適應批量化生產的工業噴墨頭封裝方案，在2017年開始射頻濾波器器件以及模組的封裝研發，工藝及材料驗證，逐步設立了國內首條射頻濾波器的封測代工線。

申亞琪表示，捷研芯是國內首家研發出將CSP金倒裝工藝應用于BAW濾波器封裝的企業，并批量出貨，成本節省50%以上和封裝良率可穩定高于99.5%。

專利情況上，捷研芯在MEMS/RF MEMS封裝測試、SIP封測、系統模組等方向，申請國內外專利近70項。

捷研芯在蘇州設有廠房，面積達3200平，工廠目前產能達每月30kk，在持續擴充產能。

捷研芯服務客戶數量超過300家，出貨產品數億顆。通過其子公司捷杰傳感可提供MEMS智能傳感器及軟硬件應用方案。

據悉，本輪融資資金將用于：高性價比射頻前端模組封裝架構及工藝研發，射頻濾波器封測、SiP模組、射頻模組制造的產能擴充，MEMS工程研發中心軟硬件的完善，專業人才培養以及品牌推廣，以鞏固捷研芯在MEMS/RFMEMS先進封測領域與SiP模組定制領域的優勢。

36氪首發 ｜ 「捷研芯」獲近5000萬A輪融資，提供MEMS產品封測與模組定制服務

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