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36氪獲悉，壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產。這一芯片采用了臺積電7納米的制程工藝，已進入流片階段，預計將在明年面向市場發布。

據了解，“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，主要聚焦的場景是人工智能訓練推理、通用運算等，包括智慧城市、公有云、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、云游戲等領域。

壁仞科技CEO張文此前在其他媒體采訪時曾經表示，這一通用GPU最大的特點之一是高算力。據其介紹，“BR100”不止是單點和單節點的算力提升，還依賴于在架構當中加入了數據流處理單元、近存儲計算架構等等元素，對重點場景進行了特殊優化。

從參數來看，如果這顆芯片可以成功上市，也是目前算力最大、面積最大的AI芯片。

不過，一位行業人士告訴36氪，GPU的大面積本質就是堆砌，由此帶來的問題在于，整體的成本和功耗也會增加，從流片到產品上市還有很長一段路要走，要推向市場還需要解決定價的問題，大功耗的問題則需要視實際應用而定。

不過，相比于算力和面積這些硬件參數，新的GPU板卡要無縫支持CUDA生態，做好軟件生態適配才是更重要的問題。張文此前在接受媒體采訪時候也提到，在打造自有編程模型的同時，要兼容當前主流軟件生態、并兼顧面向未來的設計。

壁仞科技聯席CEO、也是AMD全球副總裁李新榮表示，這次流片意味著壁仞科技進入了下一階段?！斑@代表著壁仞科技從一家講愿景、講團隊、講技術的創業公司，真正進入到講產品、講業績、講成就的階段?！?/p>

截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣。發展路徑上，壁仞科技從云端通用智能計算開始，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等領域起步，實現國產通用智能計算芯片的突破。

最前線丨壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺積電7nm制程