填補“綠色智能制造”空白！中國電科38所研發低殘留助焊劑
來源： 科技日報
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2022-04-06 10:53:28
記者4月1日從中國電科38所了解到，該所與浙江省冶金研究院有限公司、亞通焊材有限公司聯合研發出一款滿足低溫釬焊智能組裝需求的低殘留物助焊劑YT-BW2，填補了國內高端微電子封裝用助焊劑“綠色智能制造”的空白。該助焊劑焊后殘留優于國外同類產品，其釬焊性能達到國際一流水平。
焊片和助焊劑是釬焊鏈接的關鍵基礎材料。在高性能電子元器件中，大面積釬焊一直被釬透率不足、助焊劑(釬劑)殘留物多等問題所困擾。這些問題直接影響到了電子器件的連接可靠性及其電學性能，也無法滿足高可靠和高集成度的新型微系統互連。同時，電子產品綠色制造與智能制造的發展趨勢也對釬料及釬焊方式提出了新的需求與挑戰。
中國電科38所科研人員通過長三角科技創新聯合攻關專項，聯合浙江省優勢科研機構與企業，開展高質量基礎焊片研發、低殘留助焊劑研發和新型高效釬焊工藝設計等技術及工程研究。針對國產焊片中氧雜質含量偏高的問題，項目團隊通過分析焊片中氧元素等的產生機制，摸索出精確控制焊片中氧元素和雜質元素的方法，從而實現氧含量小于100ppm的高質量基礎焊片研發;針對助焊劑殘留物多且難以清洗的問題，通過對助焊劑焊后殘留物產生原因和機理分析，獲得精確控制助焊劑殘留物量的方法，在此基礎上開發出滿足高性能電子產品需求的低殘留物助焊劑。釬焊結果表明，項目團隊開發的低殘留物助焊劑和高端焊片，焊接釬透率達到99%，助焊劑殘留面積小于5%，部分指標優于國外同類產品。
目前，研究團隊正瞄準電子產品焊片封裝的自動化和智能化升級，開發契合智能制造的電子產品組件的新型高效釬焊方法，以解決大面積釬焊無法實現自動化的問題，實現全行業電子產品焊片封裝的自動化、數字化和智能化。
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