一文帶你走進金立手機高端制造
談到手機制造,想必大家總會先聯想到富士康這類代工廠。這也很正常,盡管是蘋果手機也是出自它的手中。在手機行業里,經歷了爆破式增長過后,造就了無數的手機品牌,然而真正擁有自主生產能力的手機廠商并不多,金立可謂是少有的一員。面對這一家樸實務實的公司,小編走進了金立公司最核心的區域——生產基地,探索整個手機的生產流程。
金立在東莞松山湖畔建有占地面積300畝、建筑面積30萬平方米、投資23億元的金立工業園,手機年產能8000萬臺,擁有54條全自動貼片生產線,110條成品組裝測試線。成品組裝、主板生產、主板測試、印刷、相關配套設備等,90%為進口一線高端品牌。而金立的高端制造也正來源于此處。
金立工業園沙盤
實際上,我們手上的每一部金立手機全部都經過工業園的主板貼片車間、自動測試車間、裝配車間、可靠性實驗室,總共四大流程才最終落入到消費者手中。同時所有的金立手機都是在這里自產,不存在第三方代工,以確保產品擁有穩定可靠的品質。
擁有國際最頂尖的生產線
為什么說金立擁有中國高端制造呢?那就得從生產線開始說起。作為電子制造行業的核心部分,金立擁有54條SMT生產線,主板月產量可達450萬片,所有的生產線全部來自全球最頂級的設備廠商生產的最先進的設備,并受到芯片公司高通和MTK的認可。整個生產流程遵循著“八高”(高速、高精度、高投入、高產出、高品質、高技術、高要求、高智能)原則。透過玻璃窗可以看到,所有的機器基本是自動化生產,工人更多的只是值守的工作。
金立全自動化SMT車間
嚴謹的測試流程,打造可靠的金立手機
要打造高端品質,嚴謹的測試流程也尤為重要。在正式裝配之前,每塊主板都依次經過軟件下載→寫SN→射頻校準→綜合測試→MMI功能測試,這幾道測試工序,最后確認通過之后,再對核心原件進行芯片點膠處理,避免日常震動過程帶來的損壞。單單是整個測試工序就有70條自動化測試流水線,有射頻測試儀器700余臺,工業電腦達4000多臺。每條自動化測試流水線的造價達人民幣600萬元,月產能可達450萬塊主板,整個測試過程作業員只需要簡單的做取放操作。值得一提的是,金立的每塊主板的序列號中都會保留著手機在生產過程中的一切信息,包括原件的供應商批次、從哪一條生產線出來等等這些信息都會被記錄下來,在發生故障的時候,都能做到有跡可循。
序列號綁定
校準測試
功能自動測試
不忽視任何一個細節,成就完美的金立手機
在最后的裝配環節也同樣一絲不茍。在整塊主板測試通過之后便會送往整機裝配,一臺完整的手機就此誕生。接著就是全自動化的貼膜,最后才是最終的包裝環節。雖然說起來輕松,但每一個裝配環節都需要擁有專項資格的工人進行處理。在此過程中,還會再次在OQC檢驗區對手機進行抽檢,檢查的過程會對手機的所有功能都操作一遍,即使是相當熟練的檢測員,檢測一臺機器也要花上好幾分鐘的時間。
U形裝配流水生產線
組裝車間一覽
為金立手機充電
50項可靠性測試,只為不留下任何設計缺陷
如果你已經覺得一臺手機的生產過程已經非常不簡單的話,那么在投產之前還有一個非常重要的環節——可靠性測試。金立為此投入了將近1000萬元打造了可靠性實驗室,內含將近100臺各類可靠性儀器設備。金立的一個手機項目要達到出貨狀態,在可靠性實驗室要經過約50項可靠性測試。全套實驗做完,大概需要半個月的時間。這些測試包含了氣候環境、機械強度、耐力壽命、整機防護、表面工藝、性能鑒定等六個方面的內容。
簡單介紹一下小編印象較為深刻的一些機械強度測試,這包括了有讓人非常心痛的跌落測試,在1m的高度下手機以不同的角度(包括四角)自由落地,還有模擬人屁股或大腿的軟壓測試,可以說,通過測試的金立手機基本就避免了一屁股坐彎的問題了。除此之外,機械強度測試還包括跌落、微跌、滾筒、鋼球沖擊、軟壓/硬壓、扭力、隨機振動、接口強度等一系列測試。
還有造價不菲的“射頻測試暗室”,能夠實現涵蓋6模18頻62信道的手機射頻信號測試,以及金立獨創的耐磨測試等等都讓人為之驚嘆,這里由于篇幅的關系就不一一詳述了。
各項手機強度測試儀
扭轉性測試
軟壓測試
暗室射頻測試
在整個探訪過程中,讓筆者印象最深的可以歸結為三點:高自動化、高技術、高標準。
本人也曾經探訪過幾個手機品牌的工廠,然而能有如此高自動化程度的SMT貼片生產線的則是第一次看見,54條生產線同時運作而看到的員工則是寥寥無幾,即便不太熟悉機器的品牌型號,單憑這一點我想大家也已經心中有數。無論是主板的生產還是檢驗,人手操作更多的只是為機器輸送材料以及對機器的監控,同時據了解,金立11月就會投入機械臂進一步替代人手,屆時自動化程度會更高。
為了最大限度縮小主板的面積,在近年來POP技術得到了高度的關注,通過POP堆疊可以在CPU上再疊加內存,這讓SMT行業面臨極大挑戰,但這對于金立而言卻成了一次機遇。金立精湛的技術吸引了高通和MTK兩大芯片行業巨頭的關注,兩者最早的POP實驗都在金立實施,其中MTK的第一款POP芯片MT6595就是在金立進行了貼裝。相信這兩大巨頭的認可就是對金立制造技術的最佳肯定。
無論各行各業,所有的廠商都會對外說咱們的產品完全符合國家標準,這很正常,但在金立這里似乎有點不把國家標準放在眼里。為什么這么說?實際上金立有著自己的一套標準,而這套標準除了部分是遵循國家標準以外,其它更多的是遵循國際標準,甚至高于國際標準,同時也包括金立自己提出的標準。其中印象最深的是跌落測試部分,金立是利用1m的高度對手機進行跌落測試,而行標/國標只是0.5m,整整高出一倍。另外,我們非常熟悉的國際ISO9000標準,金立也并非以它作為參考,而是采用更嚴謹的ISO/TS16949 (國際通用的汽車行業質量體系標準)作為質量控制的標準。
簡而言之,金立確實不愧于“高端制造”這四個字,或者也印證了一句話:世界制造看中國,中國制造看廣東,廣東制造看東莞,而東莞制造看金立!