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    三星推出業界首款HBM2E內存產品 速度提升33% 容量翻倍
    
                
    
                  來源：IT之家
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                  2019-03-21 14:41:35
                
    
              
    
              
    
			  
                
    在英偉達的GTC 2019大會上，三星發布了新的Flashbolt高帶寬內存(HBM)，據稱是業界首款符合HBM2E規范的內存產品。
    

    

    IT之家獲悉，新一代產品將每個針腳的帶寬提高33%——從2.4Gbps提高到3.2Gbps;此外，每個芯片的容量也翻了一倍，達到16Gb。據此，1024位總線的Flashbolt封裝，可以在8-Hi堆棧配置中提供高達410GB/s的帶寬和16GB的容量。
    

    三星的目標是將這些產品用在下一代數據中心、AI/ML(人工智能/機器學習)和圖形應用程序上。
    

    目前三星尚未宣布HBM2E產品量產計劃，但是Flashbolt未來有望進入下一代7nm GPU。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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