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    聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000旗艦處理器 臺積電4nm工藝制程打造
    
                
    
                  來源：快科技
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                  2021-11-26 15:15:41
                
    
              
    
              
    
			  
                
    智能手機(jī)處理器越來越強(qiáng)大，工藝也越來越先進(jìn)，只不過體驗并不一定就會好，2021年很多人都被旗艦機(jī)發(fā)熱困擾過。在這個問題上，剛剛發(fā)布了天璣9000的聯(lián)發(fā)科倒是很自信，表示全球只有一家公司的芯片發(fā)熱有問題，但不是聯(lián)發(fā)科。
    

    在天璣9000發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科高管在采訪中表示，他們對這款產(chǎn)品非常有信心，正在向主要客戶提供樣品，得到的反饋也很積極。
    

    聯(lián)發(fā)科公關(guān)總監(jiān)更是放言，全球只有一家公司遇到了芯片發(fā)熱問題，但這不是聯(lián)發(fā)科——至于他們說的是誰，大家應(yīng)該猜得到。
    

    11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000旗艦處理器，基于臺積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機(jī)芯片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片。
    

    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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