作者｜韋世瑋

編輯｜石亞瓊

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36氪獲悉，近日端側AI芯片公司「探境科技」完成千萬級美元新一輪融資，由清華系投資機構卓源資本領投。據了解，該輪資金將主要用于產品研發投入，以及拓展銷售和市場活動。

探境科技成立于2017年3月，主要基于自主研發的存儲優先芯片架構（Storage First Architecture，簡稱SFA），為各類物聯網終端設備提供端側AI芯片和解決方案。2019年，公司的核心產品“音旋風VOI611”AI語音芯片實現量產和出貨，該芯片識別率達97%，誤識別率<1次/72小時，即使在3dB低信噪比及10米遠場語音環境中，也能精準識別命令。

近幾年來，倡導“萬物互聯”的物聯網行業熱度愈發高漲。據市場研究機構IDC最新報告預測，2021年全球物聯網支出將達7542.8億美元，有望在2025年達1.2萬億美元，其中中國市場規模將在2025年超3000億美元，全球占比約26.1%。

值得注意的是，報告提到未來五年的預測期內，中國物聯網支出將主要流向硬件市場，2025年中國物聯網硬件市場將占中國物聯網市場的39.7%。在這龐大的物聯網硬件市場機會下，大量玩家紛紛涌入，推動供應鏈生態的進一步成熟，其中物聯網設備交互的元核心器件之一——AI語音芯片無疑成為行業矚目的焦點之一。

在探境科技創始人、CEO魯勇看來，將AI語音芯片打磨成商業級產品，需要面臨不小的技術門檻，其商業模式也和傳統芯片行業有所不同。

一方面，語音芯片要以滿足用戶體驗為主，這要求芯片和算法需實現良好的融合與無縫銜接，不能只考慮芯片設計，不考慮算法的配合；另一方面，以往傳統芯片在研發過程中，算法多由不同的公司協作開發，但AI語音芯片對算法要求非常高，需要由芯片公司親自搭建算法，更好實現算法與芯片的緊密結合。

面對這些挑戰，探境科技早在2018年就提出了SFA架構，將數據的存儲、計算、調度進行一體化管理，能大大解決傳統馮·諾依曼架構帶來的存儲墻問題，將芯片計算效率提升80%-90%以上，進一步提升芯片的性能、功耗和成本優勢，承載更強大和復雜的算法。

基于SFA架構，探境科技在過去幾年相繼推出了“音旋風 ”系列離線AI語音芯片，可支持大部分主流神經網絡，實現終端離線推理和訓練，具有面積小、能效比高、低成本等優勢，已覆蓋多個使用場景。

魯勇告訴36氪，過去一年探境科技在產品和業務兩個方面的進展非常迅速。一是在產品層面，公司的芯片產品已從“音旋風VOI611”拓展到了621、721、311系列產品矩陣上，均面向智能家居領域的白電產品，針對不同細分應用有著不同的音頻處理性能。

探境科技621芯片

二是在業務方面，今年公司的芯片產品進入了多家大客戶供應鏈，覆蓋白電、小家電、照明、電工等行業，從今年下半年到明年上半年期間，搭載探境芯片的大客戶產品將陸續上市銷售。

得益于探境科技的離線AI語音芯片方案，客戶只需在產品中集成一顆芯片，就能簡潔、快速地導入系統，快速實現產品的智能化，不用像過去一樣建立云端服務器、打通各個玩家的生態連接、考慮接口兼容等，大幅簡化了產品的研發和部署過程。

同時對用戶來說，他們在使用這些語音智能產品時，不用再進行復雜的聯網、配對、設置等步驟，只需插電即可使用，進一步提升產品的智能化和舒適度體驗，使用門檻大大降低。

落地方面，今年探境科技的芯片出貨以611系列為主，面向國內外數十家一線物聯網及消費電子終端廠商，覆蓋智能照明、智能工業電力、智能空調、智能樓宇、智能廚衛等數十個細分場景，產品品類包括空調、風扇、照明燈具、空氣凈化器、加濕器、浴霸等，廣泛銷售至中國、東亞及東南亞、歐洲及南美等多個市場。

魯勇談到，過去幾年團隊都在做核心基礎技術的積累，接下來公司將把積累的優勢進一步放大，滲透各大客戶供應鏈，加速實現芯片產品的商業化落地。未來一年內，公司還將陸續推出功能更豐富的芯片產品，拓展到廣泛的應用市場。

團隊方面，探境科技創始人、CEO魯勇是清華大學物理系學士、電子系碩士、博士，具有20年芯片行業經驗，曾任職于硅谷數模、Marvell等公司，曾任Marvell中國芯片研發部門負責人，同時管理中美團隊，在通信、存儲、消費類芯片等方面有著豐富的產品設計、管理經驗及產業鏈資源。

卓源資本創始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“探境科技的主創團隊經歷過海外大廠的歷練，擁有億級芯片的研發經驗，具備工業級芯片的研發與落地能力。目前，探境科技是邊緣計算領域量產效率領先，客戶復用率及覆蓋率十分廣泛的團隊之一。我們非常看好魯勇博士及探境科技成為全球智能家居、智能工業電力及多場景下邊緣計算芯片的領導者。”