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    聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65  終端產(chǎn)品將于7月上市 
    
                
    
                  來(lái)源：網(wǎng)易
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                  2019-06-25 15:56:13
                
    
              
    
              
    
			  
                
    

    今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65。
    

    據(jù)了解，該平臺(tái)采用12nm制程工藝，芯片組將兩顆 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55處理器集成在一個(gè)大型共享L3緩存的集群中。 Arm G52 GPU 為主流市場(chǎng)中手游玩家們升級(jí)了游戲體驗(yàn)，據(jù)介紹，相比使用舊一代八核架構(gòu)的競(jìng)品， Helio P65的整體性能提高達(dá)25% 。
    

    在拍照方面，Helio P65支持16 + 16MP 的大型雙攝像頭，不同于其他主流智能手機(jī), Helio P65除支持多攝像頭外, 還可支持48MP(4單元)攝像頭。
    

    在GNSS和定位引擎方面，Helio P65 配備了一個(gè)升級(jí)的慣性導(dǎo)航引擎，Helio P65 可以被放置于任何位置，支持雙 4G Volte，可以保障語(yǔ)音和視頻通話質(zhì)量，此外，802.11ac連接提供了快速的Wi-Fi性能。
    

    值得一提都是，相較于上一代產(chǎn)品, Helio P65 的AI性能提升2倍，還內(nèi)置了語(yǔ)音喚醒功能。
    

    據(jù)悉，Helio P65現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于7月上市。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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