兵馬未動(dòng)，糧草先行。

在M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra這三款芯片都還沒(méi)有亮相之前，M3的消息就先來(lái)了。

作為M2芯片的直接繼任者，M3芯片的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)。而且這款芯片預(yù)估將會(huì)在2023年下半年發(fā)布。有消息稱(chēng)，M3芯片的內(nèi)部代號(hào)為“Malma”，將會(huì)在臺(tái)積電的N3E工藝架構(gòu)上量產(chǎn)。

N3E是N3工藝的增強(qiáng)版本，采用3nm工藝。

蘋(píng)果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro / Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

當(dāng)然，蘋(píng)果仍將是2023年臺(tái)積電3nm工藝的首位以及最重要的客戶(hù)，屆時(shí)N3和N3E將可用。隨著量產(chǎn)的開(kāi)始，

M2在經(jīng)歷了種種“負(fù)面評(píng)價(jià)”之后，蘋(píng)果看似并沒(méi)有準(zhǔn)備放慢腳步，即便到目前為止搭載M2芯片的iPad Pro都還沒(méi)有亮相。

從M1的驚艷到M2的負(fù)面，到底是Air沒(méi)有風(fēng)扇的鍋還是蘋(píng)果也開(kāi)始擠牙膏了，誰(shuí)都不好說(shuō)，在M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra還沒(méi)有正式出現(xiàn)前，真的還不能妄下結(jié)論瞎講。

但是從蘋(píng)果的更新節(jié)奏上來(lái)看，M系列芯片一年一大更的方式的確有些“燒”得慌。

從iPad Pro、MacBook Air，到Mac Pro價(jià)位從8000、10000到5、6萬(wàn)，這當(dāng)中的所有桌面級(jí)設(shè)備都搭載了M系列芯片。

芯片的一年一更新堪比iPhone，而無(wú)論是iPad Pro還是iMac、MacBook Pro，這些和手機(jī)相比的非日常必需品，實(shí)在是跟不上年更的節(jié)奏。

而

就拿iPad Pro來(lái)說(shuō)，一年半左右一次的更新頻率對(duì)大多人來(lái)說(shuō)都?jí)蚩斓牧耍吘故褂妙l率和使用程度真的榨不干那顆M1。

說(shuō)句實(shí)話，時(shí)至今日，2015年發(fā)布的搭載A9處理器的iPhone 6S依然可以流暢使用。

與性能方面的不斷升級(jí)相比，iPhone、iPad、Mac在功能層面卻并沒(méi)有出現(xiàn)iPhone 4一樣革命性的創(chuàng)新，這也使得老用戶(hù)升級(jí)新一代產(chǎn)品的意愿越來(lái)越低。

同理，無(wú)論是iPad還是Mac，它的平均使用周期至少是三年甚至更久。那蘋(píng)果為何要把芯片的更新頻率調(diào)的那么快?

蘋(píng)果計(jì)劃每18個(gè)月更新一次芯片，而iPhone和Apple Watch的升級(jí)周期為每年一次。

實(shí)際上在去年來(lái)自《商業(yè)時(shí)報(bào)》的報(bào)告就提到，

當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)，M2將于2022年下半年上市，代號(hào)為Staten，而在2023年上半年推出M2 Pro和M2 Max芯片。但實(shí)際情況是M2在2022年上半年就亮相了，M2 Pro和M2 Max預(yù)計(jì)等不到2023年就要來(lái)。

蘋(píng)果在2020年11月發(fā)布了第一款蘋(píng)果芯片M1，并在不到一年后推出了M1系列的M1 Pro和M1 Max。

更夸張的是，

在M系列上的開(kāi)掛，就要在A系列上找齊。

自從蘋(píng)果推出A系列芯片以來(lái)，每一代iPhone都會(huì)搭載新款A(yù)芯片，而這也是每次發(fā)布會(huì)上的重點(diǎn)講解內(nèi)容。

不過(guò)，隨著iPhone 14 / 14 Max可能會(huì)繼續(xù)使用去年的A15芯片，僅有兩款Pro機(jī)型會(huì)升級(jí)到最新的A16芯片。這不僅能拉開(kāi)iPhone機(jī)型之間的配置差異，也能減輕A16芯片的產(chǎn)能壓力。

另外，有外媒發(fā)現(xiàn)蘋(píng)果即將發(fā)布的Apple Watch Series 8內(nèi)置的芯片，性能上與上一代的S7芯片類(lèi)似，與2020年的S6對(duì)比也沒(méi)有太大差異。

那Apple Watch的處理器可能連續(xù)三年保持不變，這是以前從未發(fā)生過(guò)的情況。

如果猜測(cè)為真，

從這些跡象可以看出，蘋(píng)果在趕工M系列芯片的同時(shí)，放緩了iPhone、Apple Watch芯片的升級(jí)研發(fā)速度。

從去年的A15芯片開(kāi)始，很多網(wǎng)友就在吐槽蘋(píng)果擠牙膏，CPU性能幾乎沒(méi)升級(jí)，今年的iPhone 14系列也要延用上一代芯片。

也就說(shuō)M系列芯片的“炸場(chǎng)”和移動(dòng)端A、S系列芯片的放緩有直接關(guān)系。

另外，在M2這代芯片中，將會(huì)迎來(lái)一次“大考”，那就是可能將在明年上半年推出的蘋(píng)果首款頭戴式設(shè)備。

和iPadOS 16一樣，這款產(chǎn)品的OS也一定會(huì)有“入門(mén)門(mén)檻”，例如至少需要M1芯片作為計(jì)算平臺(tái)等等。

而說(shuō)是“大考”，則意味著，諸多的算力、圖形渲染、甚至是動(dòng)作操作的流暢性以及和蘋(píng)果多設(shè)備的互聯(lián)能力，都需要M系列芯片來(lái)做處理。

蘋(píng)果在短短三年時(shí)間從M1到升級(jí)的Pro、Max以及Ultra，雖然在M2芯片的MacBook Air上絆了一腳，但年底前可能推出的M2 Pro、M2 Max以及M2 Ultra應(yīng)該依舊可以在提升性能的同時(shí)，給競(jìng)品帶來(lái)十足的壓力。

也許M芯片的年更，就是為了頭戴設(shè)備而設(shè)計(jì)。