蘋果、Intel、谷歌與Intel組新的聯(lián)盟 分食美國500億美元
來源：快科技
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2021-05-12 15:53:36
在全球半導體面臨缺芯之際，蘋果、微軟、谷歌與最大的半導體公司Intel組成了新的聯(lián)盟，要求美國政府部門給予巨額補貼。
據(jù)報道，這些科技巨頭組建的聯(lián)盟名為美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)，除了這四家巨頭之外，成員還有亞馬遜AWS、AT&T、思科、通用電氣、惠普企業(yè)、Verizon等，都是美國知名的IT科技公司。
該聯(lián)盟要求美國立法者為“芯片制造法案”提供資金支持，此前美國政府提出的法案中計劃為美國半導體行業(yè)提供500億美元補貼。
由于缺芯，美國汽車行業(yè)面臨著停產(chǎn)等問題，此前美國汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向美國政府提出要求確保汽車芯片供應，而早前美國召集三星、Intel、臺積電等半導體公司開會，要求他們采取措施保障汽車芯片供應。
現(xiàn)在Intel、蘋果等電腦、數(shù)碼科技領域的巨頭組建的聯(lián)盟則有針鋒相對的意味，除了向美國官方部門要補貼之外，他們還呼吁政府不要偏心，不要只照顧汽車行業(yè)。
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