高通達成和解后 蘋果自研的5G基帶芯片有望于2025年推出
來源:中關村在線
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2019-05-20 15:38:42
不久前還面臨基帶芯片(基帶調制解調器)荒的蘋果,在與高通達成和解后,似乎已一切迎刃而解。然而有外媒報道稱,蘋果并未放棄自研5G基帶芯片的想法,相反與高通和解后,其將獲得更為充分的研發準備時間。而蘋果自研的5G基帶芯片有望于2025年推出。
眾所周知,開發5G基帶芯片并不容易。目前,只有少數幾家公司有能力設計它,而即使像英特爾這樣巨頭同樣也倍感困難,最終在得知蘋果高通和好后,不得不宣布放棄開發5G基帶芯片的業務。
雖然各種專利創新門檻,再加上概念和物理開發的障礙,使得使用別人的零部件要比自研來得劃算。不過之前也有報道稱,蘋果曾考慮收購英特爾的5G基帶芯片業務。當然兩家公司并未出面證實。
如今蘋果已解燃眉之急,自然有更多的時間去開發自主的基帶芯片技術。不過有預測稱,蘋果的5G基帶芯片即便能降低設備的功耗和大小,但價格卻依舊會保持在高位上。