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    高通達(dá)成和解后 蘋果自研的5G基帶芯片有望于2025年推出
    
                
    
                  來源：中關(guān)村在線
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                  2019-05-20 15:38:42
                
    
              
    
              
    
			  
                
    不久前還面臨基帶芯片(基帶調(diào)制解調(diào)器)荒的蘋果，在與高通達(dá)成和解后，似乎已一切迎刃而解。然而有外媒報道稱，蘋果并未放棄自研5G基帶芯片的想法，相反與高通和解后，其將獲得更為充分的研發(fā)準(zhǔn)備時間。而蘋果自研的5G基帶芯片有望于2025年推出。
    

    

    眾所周知，開發(fā)5G基帶芯片并不容易。目前，只有少數(shù)幾家公司有能力設(shè)計它，而即使像英特爾這樣巨頭同樣也倍感困難，最終在得知蘋果高通和好后，不得不宣布放棄開發(fā)5G基帶芯片的業(yè)務(wù)。
    

    雖然各種專利創(chuàng)新門檻，再加上概念和物理開發(fā)的障礙，使得使用別人的零部件要比自研來得劃算。不過之前也有報道稱，蘋果曾考慮收購英特爾的5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)然兩家公司并未出面證實。
    

    如今蘋果已解燃眉之急，自然有更多的時間去開發(fā)自主的基帶芯片技術(shù)。不過有預(yù)測稱，蘋果的5G基帶芯片即便能降低設(shè)備的功耗和大小，但價格卻依舊會保持在高位上。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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