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  • 爆Redmi K50系列已在路上:OLED居中挖孔直屏設(shè)計(jì)

    12月29日消息,型號(hào)為21121210C的小米新機(jī)獲得工信部入網(wǎng)許可,不過遺憾的是,該機(jī)的證件照并沒有公布。

    博主@數(shù)碼閑聊站爆料,這款入網(wǎng)的信息隸屬于Redmi下一代旗艦K50系列,可能是Redmi K50電競版。

    和上一代Redmi K40游戲增強(qiáng)版一樣,Redmi K50電競版同樣是OLED居中挖孔直屏設(shè)計(jì),同時(shí)配備了升降肩鍵,背部仍然是熟悉的機(jī)甲風(fēng)設(shè)計(jì)語言。

    目前尚不確定Redmi K50電競版的處理器是哪一款,考慮到驍龍8平臺(tái)會(huì)被應(yīng)用到Redmi K50 Pro這個(gè)頂配版本上,因此猜測Redmi K50電競版可能會(huì)使用聯(lián)發(fā)科處理器。

    Redmi K50系列已在路上:高性能處理器+機(jī)甲風(fēng)設(shè)計(jì) 極致性價(jià)比

    Redmi K50系列入網(wǎng)信息

    據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科2022年有兩款旗艦處理器,分別是天璣9000和天璣8000,Redmi都會(huì)使用,因此K50電競版可能會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣9000或者天璣8000芯片。

    規(guī)格方面,天璣8000基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,CPU主頻最高為2.75GHz,GPU為Mali-G510 MC6,安兔兔綜合成績突破75萬分,超越驍龍870。

    天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程,CPU包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Cortex-A510能效核心,安兔兔成績突破100萬分。

    按照Redmi死磕極致性價(jià)比的定位,Redmi K50電競版將是新一代高性價(jià)比神機(jī)。