據外媒消息，英特爾近期確認了第四代至強Xeon Sapphire Rapids 服務器處理器的相關信息，這款處理器的實拍照被一名工程師曝光，其稱處理器的照片來自于英特爾IMAPS 2021 幻燈片。

從圖中可以看到，處理器封裝了四顆CCD核心，每顆核心旁均配備兩片長方形的HBM內存芯片。爆料者表示這可能是 HBM2E內存。每顆處理器核心將具備兩條1024位內存總線。而根據HBM2E內存規范，其最高傳輸速率為3.2GT/s，但SK海力士此前已經量產速度為3.6GT/s的16GB HBM芯片。

據稱英特爾下一代Sapphire Rapids處理器將采用BGA方式與主板連接。外媒表示，由于處理器集成了太多芯片，距離基板邊緣非常窄，因此不得不采用這種方式進行安裝。根據此前爆料，這款處理器最高將具有56個核心，支持8通道DDR5內存，TDP達350W。除此之外，這款處理器還將支持PCIe 5.0，支持CXL 1.1，并支持英特爾AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外，其還會支持DSA數據流加速技術，滿足專業數據中心的需求。