近年來(lái)，在國(guó)家政策的支持下國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)快速崛起，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)發(fā)力芯片研發(fā)，推出諸多中國(guó)“芯”新品，通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技就是其中的佼佼者。今日，壁仞科技宣布，首款通用GPU——BR100，于近日正式交付開(kāi)始流片，預(yù)計(jì)將于明年面向市場(chǎng)發(fā)布，這意味著國(guó)內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得突破。

壁仞科技稱(chēng)，BR100性能參數(shù)對(duì)標(biāo)當(dāng)前國(guó)際最領(lǐng)先的同類(lèi)產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首款具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的通用GPU，這將大大提升中國(guó)高端芯片的自給率，幫助實(shí)現(xiàn)自主、安全和可控目標(biāo)。

另外，BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)，采用先進(jìn)的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)。