10月9日消息，據國外媒體報道，5nm芯片制程工藝已順利量產的臺積電和三星電子，都在全力推進3nm工藝的量產事宜，以便占得先機，進而獲得更多的代工訂單。

而韓國媒體最新的報道顯示，三星電子已確保3nm制程工藝有穩定的良品率，他們計劃在明年6月份開始量產，代工相關的芯片。

三星電子的3nm工藝，并未繼續采用鰭式場效應晶體管(FinFET)技術，而是采用全環繞柵極晶體管(GAA)技術。三星方面表示，采用這一工藝代工的芯片，性能較5nm將提升50%，能耗降低50%。

當前全球最大的芯片代工商臺積電，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，均透露他們的這一工藝在按計劃推進，據了解，臺積電計劃今年下半年風險試產，明年大規模量產。