5月28日，Intel發(fā)布了代號(hào)為Ice Lake的第十代酷睿處理器，首次同時(shí)集成雷電3、Wi-Fi 6，使無(wú)線網(wǎng)絡(luò)速度提高近3倍。如果你是一個(gè)喜歡用雷電端口進(jìn)行內(nèi)容傳輸?shù)娜耍敲矗诮酉聛?lái)兩年，雷電的發(fā)展將值得你期待。

2011年，由Intel主導(dǎo)的雷電首次出現(xiàn)在MacBookPro筆記本電腦上，作為顯示器、存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他高端外設(shè)的通用接口，后來(lái)擴(kuò)展到了Windows電腦上。

而到了2019年，Intel的新Ice Lake處理器將在芯片內(nèi)部構(gòu)建直接支持，而不是依賴單獨(dú)的處理器;毫無(wú)疑問(wèn)，這讓雷電變得更普及。(當(dāng)然，隨著雷電技術(shù)的注入，USB也將在2020年變得更好)。

盡管雷電變得越來(lái)越普遍，但I(xiàn)ntel仍計(jì)劃改進(jìn)雷電。Intel個(gè)人電腦芯片主管ChrisWalker在最近的一次新聞發(fā)布會(huì)上表示，Intel將會(huì)有一個(gè)強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)去繼續(xù)改進(jìn)雷電。

但是，Intel沒(méi)有具體說(shuō)明要如何改進(jìn)雷電。考慮到雷電在高端計(jì)算領(lǐng)域的實(shí)用性，改進(jìn)雷電會(huì)加快其速度是顯而易見(jiàn)的。

那么問(wèn)題來(lái)了：在USB已經(jīng)無(wú)處不在且速度越來(lái)越快的情況下，雷電是否會(huì)成為真正的主流技術(shù)?

雷電是否會(huì)對(duì)這個(gè)問(wèn)題給出新的解答，目前還不清楚。

但Endpiont技術(shù)分析師RogerKay認(rèn)為不會(huì)。他表示，雷電讓他想起了IEEE1394(又稱火線接口)，在當(dāng)時(shí)，IEEE1394有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且還得到蘋果的支持，但它不標(biāo)準(zhǔn)，最終還是輸給了USB——由此可見(jiàn)，除了特殊用途，雷電將很難得勢(shì)。

雷電的優(yōu)勢(shì)何在?

在Mac電腦和部分Windows電腦上，雷電端口能夠被用來(lái)連接外圍設(shè)備，比如顯示器、高速網(wǎng)絡(luò)適配器、普通硬盤和容量更大的存儲(chǔ)陣列。

在筆記本電腦上，一個(gè)雷電插接站就可以讓你的電腦接入閃存讀卡器、電源電纜、HDMI顯示器、以太網(wǎng)以及USB鼠標(biāo)和鍵盤。游戲玩家和視頻編輯者可以利用雷電插入外部顯卡，這比內(nèi)置在筆記本電腦中的顯卡更強(qiáng)大。

除了在連接上具有優(yōu)越性，雷電的傳輸速度還很快，它能夠以每秒40Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。這一速度足以在1.7秒內(nèi)復(fù)制2.5小時(shí)的《復(fù)仇者聯(lián)盟3：無(wú)限戰(zhàn)爭(zhēng)》——8.4GB的全高清文件。

和雷電的速度同樣重要的是，它能夠處理多種類型的數(shù)據(jù)，比如說(shuō)，它能夠從硬盤上檢索照片，并且不會(huì)對(duì)5K分辨率的顯示器造成任何問(wèn)題。

雷電在很長(zhǎng)一段時(shí)間里是Intel專有的，后來(lái)Intel選擇將它開(kāi)放;這樣一來(lái)，其他人就可以利用它去做一些事情，比如制造控制器芯片。

事實(shí)上，這也是Intel看好這項(xiàng)技術(shù)的原因。Intel在一份聲明中表示，Ice Lake芯片上的處理器集成，加上協(xié)議規(guī)范的發(fā)布，有望讓雷電3被大規(guī)模地采用，讓它往主流方向發(fā)展。

雷電集成于Ice Lake

如今，雷電在高端Windows筆記本電腦上很常見(jiàn)，不僅如此，它還與較新的USB-C端口有著相同的設(shè)計(jì)。每年，帶有雷電的電腦的數(shù)量都在翻倍增長(zhǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)有數(shù)千萬(wàn)的電腦在銷售。

Intel公司表示，雷電外圍設(shè)備的數(shù)量也以同樣的速度翻了一番，目前市場(chǎng)上已有450種認(rèn)證產(chǎn)品。

雷電的首次亮相是在2009年的Intel科技論壇上，盡管雷電已經(jīng)出現(xiàn)很久了，但直到今年，雷電才如此緊密地與Intel的酷睿芯片結(jié)合在一起。

雖然由于Intel的制造困難讓芯片的生產(chǎn)晚了幾年，但是Ice Lake仍帶來(lái)了很大幫助。Ice Lake的電路小型化使Intel把更多的能力直接封裝到芯片上。值得一提的是，雷電占用了大量的芯片面積。

關(guān)于雷電集成，Intel高級(jí)首席工程師OphirEdlis在5月的一次發(fā)布會(huì)上表示，從歷史上看，在SandyBridge上集成了圖形之后，我們從未經(jīng)歷過(guò)如此大規(guī)模的集成。該工程師表示，我們將會(huì)看到越來(lái)越多的平臺(tái)采用雷電，并且用戶體驗(yàn)也會(huì)變得越來(lái)越好。

此外，Edlis還說(shuō)道，在Ice Lake中構(gòu)建雷電意味著它將比現(xiàn)在使用單獨(dú)的控制器芯片耗費(fèi)更少的電力——每個(gè)端口最多使用300毫瓦。如果有4個(gè)端口，那么就節(jié)省了1.2W。相比之下，Ice Lake芯片的配置將消耗9W,15W或28W。

不僅如此，雷電集成也意味著PC制造商更容易在筆記本電腦的兩側(cè)安裝兩個(gè)雷電端口，同時(shí)也意味著電路板的布線更少。

雷電側(cè)重細(xì)分，USB更為主流

可以說(shuō)，開(kāi)放雷電的最大受益者是它最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也就是無(wú)處不在的USB。

USB4目前處于標(biāo)準(zhǔn)化的最后階段，它采用了雷電3技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2020年左右推出產(chǎn)品。它不僅將它原本的最高速度提高了一倍，達(dá)到40Gbps，而且還具備了USB3所沒(méi)有的靈活性，比如將顯示器的時(shí)間敏感視頻數(shù)據(jù)與其他信息混合的能力。此外，它也將增加USB集線器和對(duì)接站的效用。

目前，雷電面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是成本較高。雖然雷電設(shè)備能夠提供更高級(jí)的性能，但你可能會(huì)多花點(diǎn)錢。舉個(gè)例子，希捷1TB外置USB驅(qū)動(dòng)器在亞馬遜上的售價(jià)為45美元，而希捷子公司LaCie生產(chǎn)的1TB雷電型號(hào)的售價(jià)為70美元。

另一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)是雷電在iPad、iPhone和Android手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的缺位。我們不會(huì)像在電腦那樣在移動(dòng)設(shè)備上插入外圍設(shè)備，但是外圍設(shè)備在我們的計(jì)算生活中的應(yīng)用越來(lái)越頻繁，由此可見(jiàn)，雷電在移動(dòng)設(shè)備上的缺位逐漸成為了難題。

可見(jiàn)，盡管雷電正變得越來(lái)越好，但同時(shí)USB也在提升，這就注定了雷電只能專注于細(xì)分市場(chǎng)，而USB才是主流。