5G芯片競爭進入新階段，高通、聯發科兩大巨頭近日接連出手。

在高通于12月初發布驍龍8集成芯片后，聯發科于12月16日舉辦發布會，詳細介紹其5G旗艦芯片天璣9000的性能參數、與終端品牌的合作情況，并對下一輪手機芯片之戰志在必得。天璣9000于上月在美國正式發布，成為全球首款發布的4納米手機集成芯片，由臺積電代工，今日在國內正式發布。

從聯發科目前公布的參數上看，此前其長期落后的手機芯片已經在部分領域取得領先，包括多個軟件性能跑分評測分數、AI性能“跑分”等。發布會上，聯發科公布了更多新旗艦芯片的細節，并重點強調其產品在控制發熱方面的優勢。

在工藝和代工上，天璣9000和高通驍龍8同為4納米制程，但雙方分別選擇了臺積電和三星進行代工生產，市場認為這背后也是臺積電、三星兩大芯片代工廠在工藝、制程、良率上的競爭。

此前，高通驍龍888“翻車”的前車之鑒讓聯發科對產品設計格外重視，聯發科稱在天璣9000芯片設計之初就把“發熱”作為研發的重中之重。聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯稱，功耗發熱控制好才是一個“真正旗艦該有的表現”。

另據聯發科總經理陳冠州介紹，搭載聯發科4nm 5G芯片天璣9000的手機終端將于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗艦系列將首發搭載，同期將搭載天璣9000的其他合作廠商還包括紅米、vivo、榮耀、中興等。

天璣9000獲得終端品牌大規模采用，被外界視為產品能力獲得認可，在5G時代有了超過高通的機會。4G時代的手機芯片市場上，高通毫無疑問是最大的贏家。一直以來，由于芯片被大量應用在入門級機型和千元機上，聯發科被市場視為中低端品牌，雖然曾試圖通過與魅族等品牌合作切入高端市場，但最終因為產品競爭力弱宣告失敗。

近兩年，聯發科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片，以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉了此前數年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足，調度不合理等問題導致的頹勢，成了5G市場的黑馬，在手機處理器市場上連續五個季度問鼎第一。

行業分析機構Counterpoint Research數據顯示，在2021年第三季度，聯發科市場份額為40%，位居第一，相比第二季度環比下降3個百分點。高通市場份額為27%，環比提升3個百分點。蘋果市場份額15%，環比提升1個百分點。

手機芯片的成敗對聯發科的營收至關重要。聯發科副總經理徐敬全稱，下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲，并在營業額上進一步提升，天璣9000的發布是公司布局高端和旗艦市場戰略中的重要節點。

在今日舉行的記者會上，聯發科副董事長兼CEO蔡力行表示，預計聯發科今年營收有望達到200億美元，是2019年的2倍。他認為2021年是特別的一年，此前聯發科大概已有10年沒有如此高的增長，而現在聯發科四大主要產品線，包含手機平臺、物聯網、電源管理和智慧家居業績都有明顯增長。

蔡力行強調，過去市場看聯發科大多只看手機業務，不過近年聯發科產品線已經相當廣泛，非手機營收比重也提升至44%，未來還要繼續保持增長。

蔡力行預計，未來五年，聯發科營收均會有超過10%的增長。他稱，從以往聯發科的業績表現來看，如果手機部分沒做好，那一年就不好，聯發科過去五年在手機領域相當辛苦，但近兩年，5G時代的聯發科處于市場前列，成為手機芯片龍頭。

不過，盡管5G網絡建設逐漸成熟，但全球手機市場增長陷入了長達三年的停滯，甚至收縮。智能手機不僅出貨量持續放緩，元器件的價格飆漲現象也打亂了手機廠商的產品發布節奏。面對元器件價格的上漲，目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉嫁成本，低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機成本相較于年初增長幅度在20%左右。

針對供應挑戰，蔡力行稱，聯發科其實做得還不錯，和主要供應鏈伙伴緊密配合，明年產能都已準備得差不多，“供應鏈穩定才能讓客戶信賴，技術再好拿不到產能也沒有用?！?/p>

根據Counterpoint Research的全球智能手機季度出貨量預測顯示，2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長，達到14.1億部；而在此前，這一機構預測2021年智能手機出貨量增長率為9%，約為14.5億部。在此背景下，聯發科向高端市場發力，意味著與高通的競爭范圍將進一步擴大，以期實現更高的利潤率。

本文來自“界面新聞”，記者：彭新，36氪經授權發布。