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    蘋果下一代iPhone13將用高通驍龍5G基帶X60：5nm工藝功耗更低
    
                
    
                  來源： IT之家
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                  2021-02-25 11:45:30
                
    
              
    
              
    
			  
                
    據臺灣《電子時報》昨天報道，蘋果的下一代iPhone13系列將使用高通公司的5G基帶驍龍X60，由三星公司負責芯片制造。
    

    X60采用了5納米工藝，與 iPhone 12中使用的7納米制程的驍龍 X55相比，X60可以做到體積更小的同時，功耗更低，這有助于延長電池續航。有了 X60基帶，iPhone 13系列還可以同時支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于6Ghz 頻段的5G 信號)，以實現高速和低延遲的網絡信號，將5G 網絡性能進一步強化達到全新水平。
    

    5G 網絡有兩種：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技術。mmWave 毫米波就是大多數人談論的具有更快更高速5G 技術，其技術特性就是短距離超快速，最適合于人口密集的城市地區。而 sub-6GHz 技術俗稱無線6GHz 頻段以下，這種技術成本更低，但信號傳播更遠，能夠更好的服務于郊區和農村地區。
    

    目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12機型僅限于美國，但有傳言稱，iPhone 13機型可能會在其他國家支持 mmWave 毫米波。
    

    2019年，蘋果與高通和解了一場法律糾紛，達成了一項為期多年的芯片組供應協議，為蘋果使用高通的5G 基帶鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的 iPhone 上使用 X60調制解調器，隨后在2022年的 iPhone 上使用最近發布的驍龍 X65基帶。
    

    X65是世界上第一個10Gbps 的5G 基帶，其理論數據傳輸速度高達10Gbps。雖然現實世界的下載上傳速度肯定會比這慢，但 X65還有許多其他好處，包括提高功率效率，增強對 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 頻段的覆蓋，以及支持所有全球商業化的 mmWave 毫米波頻率。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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