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    徐起預熱realme新款機型，預計為X9系列
    
                
    
                  來源：IT之家
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                  2021-06-23 14:08:23
                
    
              
    
              
    
			  
                
    此前有消息稱 realme 將迎來月月發新機的時期，而現在 realme 副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起突然開始預熱新款機型，結合此前爆料信息來看將會是旗艦級的 realme X9系列。
    

    數碼博主 @數碼閑聊站 層透露，realme 有驍龍870和驍龍778G 新機，而另一位數碼博主 @禿然熊貓 稱 realme 的驍龍870機型將于本月亮相。
    

    值得一提的是，realme 本月有一款新機(RMX3366)入網，該機厚度為8mm，將采用6.55英寸高刷曲面單孔屏，后置相機采用三攝方案，擁有2200mAh 雙電芯電池(等效4400mAh)，支持65W 快充。
    

    此外，該機還將搭載驍龍870處理器，配備5000萬像素 IMX 766主攝，擁有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕為6.55英寸2400x1080的 AMOLED 屏，185g/8mm 機身。
    

    僅從外表看，該機與OPPOReno 5Pro+ 頗為相似，不排除即為realme X9 Pro 的可能。
    

    值得一提的是，此前還有爆料者聲稱 realme X9/Pro 定價約為2000/2500元，但目前并沒有比較可靠的信息。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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