迪蘭展示“終極 GPU 風(fēng)冷散熱方案”
來源：cnbeta網(wǎng)站
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2019-06-06 14:43:14
說到 PCIe 顯卡的散熱方案，常見的不外乎面向低功率 GPU 的被動(dòng)式(散熱片)、面向較高 TDP 型號(hào)的主動(dòng)式(風(fēng)冷)、甚至水冷。在一些高端游戲顯卡上，會(huì)見到采用雙風(fēng)扇或三風(fēng)扇、甚至占用兩三個(gè)卡槽高度的散熱設(shè)計(jì)。不過在本屆臺(tái)北電腦展(Computex 2019)上，外媒 AnandTech 見到了迪蘭恒進(jìn)(Powercolor)展示的“終極 GPU 風(fēng)冷散熱方案”，只是它看起來并非主打消費(fèi)級(jí)平臺(tái)。
這套散熱方案顯然更適合服務(wù)器等專業(yè)應(yīng)用(題圖 viaAnandTech)
迪蘭展出的是為 Xilinx 高端 FPGA 模塊打造的一套風(fēng)冷方案，卡片主體被延伸到了另一側(cè)的氣流室，由兩個(gè)風(fēng)量250+ 立方英尺 / 分鐘(CFM)的高靜壓風(fēng)扇提供動(dòng)力。
這套方案適用于單 PCIe 卡槽的產(chǎn)品，通過分體式的管道，兩個(gè)風(fēng)扇可以將空氣匯聚吹響散熱片。這么做可以最大限度地減少散熱片的數(shù)量，但不難想象系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)的風(fēng)噪會(huì)有些驚人。
作為一套專為服務(wù)器設(shè)計(jì)的方案，其整體顯得有些笨重。在本例中，迪蘭演示了用于 SmartNIC 或機(jī)器學(xué)習(xí)的 2×100 GbE 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，但該方案顯然可適用于數(shù)百瓦 TDP 的 GPU 。
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