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    麥芒8新品發(fā)布會(huì)于6月5日在成都舉行
    
                
    
                  來源：IT之家
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                  2019-06-03 16:48:52
                
    
              
    
              
    
			  
                
    華為官方公布了麥芒8新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間——6月5日在成都舉行。據(jù)官方給出的預(yù)熱信息，華為麥芒8將會(huì)采用6.21英寸珍珠屏，提供6GB RAM+128GB ROM，后置2400萬超廣角AI三攝。
    

    

    根據(jù)給出的渲染圖來看，華為麥芒8保留了3.5mm耳機(jī)孔。此前麥芒系列7手機(jī)使用的麒麟710處理器，本次即將發(fā)布的麥芒8可能會(huì)在此基礎(chǔ)上有所升級(jí)，具體其他配置參數(shù)尚無更多消息。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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