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    AMD雄起：今后銳龍和內存塞入一顆芯片里
    
                
    
                  來源：:快科技
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                  2019-03-19 16:16:23
                
    
              
    
              
    
			  
                
    目前的智能手機普遍實現了處理器SoC和內存(DRAM)的堆疊式封裝(PoP)，從AMD日前公布的信息來看，PC產品也有望實現類似的技術。
    

    在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
    

    其實此前，AMD就率先推出了HBM顯存產品，實現了GPU芯片和顯存芯片整合封裝，但那僅僅屬于2.5D方案。
    

    AMD公布3D封裝技術：處理器與內存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起
    

    3D堆疊的好處在于縮短了電流傳遞路徑，也就是會降低功耗。不過，3D封裝的挑戰在于如何控制發熱。
    

    AMD公布3D封裝技術：處理器與內存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起
    

    遺憾的是，AMD并未公布更多技術細節。
    

    AMD稱，雖然光刻工藝在精進，但是頻率甚至要開始走下坡路，需要一些新的設計助力。
    

    其實Intel今年也公布了名為Foveros的3D芯片封裝技術，將22nm I/O基板、10nm Sunny Core和四核Atom整合在一起，功耗僅7瓦。
    

    AMD公布3D封裝技術：處理器與內存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起
    

    AMD公布3D封裝技術：處理器與內存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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