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    高通 中興：完成X65基帶5G毫米波測試！
    
                
    
                  來源：快科技
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                  2021-08-27 13:33:06
                
    
              
    
              
    
			  
                
    8月27日上午，@Qualcomm中國 官微發(fā)文稱，高通和中興通訊實(shí)現(xiàn)5G毫米波新里程碑為配合和支持IMT-2020(5G)推進(jìn)組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測試和部署需求。
    

    據(jù)悉，高通和中興此次測試采用搭載旗艦級驍龍X65的智能手機(jī)形態(tài)的測試終端，以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示了中國邁向5G毫米波商用的重要進(jìn)展。
    

    根據(jù)此前消息，即將在年底發(fā)布的驍龍898旗艦芯片就會內(nèi)置驍龍X65基帶，此前高通已經(jīng)在驍龍888 Plus的發(fā)布會上透露了此事。
    

    驍龍898不僅將內(nèi)置X65基帶實(shí)現(xiàn)更高的5G連接，性能方面也將再次突飛猛進(jìn)，配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì)，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
    

    消息稱，驍龍898前期依然會由三星代工，采用4nm工藝打造，不過下半年將會改換為臺積電工藝，應(yīng)該在功耗和發(fā)熱方面有不小的改進(jìn)。
    

    從近期的一些爆料來看，首發(fā)驍龍898的機(jī)型可能最早會在11月份就正式登場，最有可能的機(jī)型是小米下一代數(shù)字旗艦“小米12”。
    
              
    
			  
              
    
                                
    
              
    
                
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