12日，AMD舉辦了Ryzen銳龍品牌成立5周年慶祝活動，活動中AMD首席市場官Jonh Taylor與技術(shù)營銷總監(jiān)Robert Hallock進行了訪談，訪談中稱，AMD將在2022年推出搭載3D V-Cache技術(shù)的全新處理器，預計依舊采用Zen3架構(gòu)。此外，采用全新架構(gòu)（預計為Zen4）的新一代銳龍?zhí)幚砥饕矊⒂?2年亮相，新處理器將使用AM5插槽，且支持DDR5內(nèi)存。

AMD 3D V-Cache“3D 垂直緩存”技術(shù)發(fā)布于2021年6月1日，其采用層疊方式來構(gòu)建CPU緩存，在實現(xiàn)數(shù)倍的容量提升外，實現(xiàn)了緩存與CPU信號傳輸?shù)膸捒梢赃_到 2TB/s。這種封裝的緩存與CPU核心CCD緊密封裝在一起，每塊CCD可獲得高達96MB的緩存，目前官方已經(jīng)制造出基于銳龍R9 5900X CPU的原型產(chǎn)品，據(jù)稱新產(chǎn)品的名稱或為銳龍Ryzen 5000或6000系列，將沿用目前的AM4接口。

此外，在活動中AMD宣布AM5接口的處理器同樣將于2022年推出，不僅會支持 DDR5 內(nèi)存，也將支持 PCIe 5.0。新的AM5接口取消了針腳的設計，轉(zhuǎn)而使用觸點，預計首發(fā)使用AM5接口的AMD處理器將為銳龍6000或7000系列采用Zen4架構(gòu)，核心代號為Raphael。

AM5接口渲染圖

此外Robert Hallock還透露，2022年還將推出能效得到進一步提升的新一代銳龍筆記本處理器，據(jù)稱AMD將應用多種新算法，以針對不同的工作負載靈活調(diào)度CPU，做到更加節(jié)能。新功能的名稱暫定為“Power Management Framework”。